市场分析
   
简析影响中国PCB产业的部分因素
大陆PCB产业发展现况
2008台湾电子零组件业产值估新台币7897亿元
手机PCB板旺季 软板喜硬板忧
电子制造业景气度下滑现结构性发展机会
日本PCB国内市场出现淘汰波浪
罗门哈斯关注中国PCB业
2008年上半年电子信息产业经济运行分析
   
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http://www.www.haozhy.com    2008年08月20日 来源 PCB信息网
2008台湾电子零组件业产值估新台币7897亿元
    2008年第2季台湾电子零组件业海内外产值计新台币1491亿元,较2007年同期衰退13%;在两岸分工部分,海外生产比重达60%。展望未来,资通讯产品市场需求将微幅成长,可望带动第3季产值微升10%至15%,全年产值估达7897亿元NTD。
    就个别产业分析,第2季化合物半导体组件产值为150亿元NTD,较去年同期成长7%;被动组件产值为335亿元NTD,较去年同期成长11%;印刷电路板产值为511亿元NTD,较去年同期衰退36%;接续组件产值约322亿元NTD,较去年同期成长5%;能源组件产值为172亿元NTD,较去年同期成长3%。
    电子零组件业第2季重大事件包括原物料持续上涨,厂商以调整产品价格或调整产品线因应。林志勋表示,零组件厂主要使用的铜,自2007年底的每公吨6675美元,2008年6月30日涨至8775美元,零组件厂因而计划提高售价,致下游系统厂商成本上扬,产生连锁反应。影响所及,PCB用铜箔基板、连接器、LED导线皆应声上扬。
    此外,第2季发生的四川大地震,仅对中国大陆本土零组件厂商影响较大,国际大厂如英特尔等公司虽在四川生产,其仍可透过全球各地产能调配以补足缺口。而台湾零组件厂商多设厂于华南、华东,对产能影响不大。
    展望第3季电子零组件产业发展,一则全球通货膨胀压力降低,加上进入传统旺季,预期资通讯产品市场需求将微幅成长,可望带动零组件产业,较上季微增10%至15%;2008年台湾电子零组件产值估达7897亿元NTD。



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